IBM и Hitachi будут вместе разрабатывать PowerPC

        На этой неделе компании IBM и Hitachi объявили о предстоящем сотрудничестве в области разработки и производства целого ряда полупроводниковых компонентов, использующихся в серверах. Это касается будущих моделей процессоров PowerPC, ранее выпускавшихся IBM самостоятельно, мультичиповых керамических модулей (multi-chip ceramic modules, MCM) и модулей кэш-памяти. Все они будут использоваться в серверах производства и IBM и Hitachi.
        Кроме того, компании намерены совместно разработать несколько чипов, в которых будет реализована поддержка операционной системы VOS от Hitachi.
        Финансовые условия этого альянса не сообщаются.

Новости партнеров

Выбор читателей